步行者7人上双击退奇才 布莱恩特比尔空砍58分

2020-01-11 17:14:25 来源:匿名 热度:1850

十大正规网投平台排名 火热的CMOS图像传感器市场

十大正规网投平台排名,进入今年以来,cmos image sensor(cis)的市场情况持续火热。随着智能手机搭载的摄像头个数的持续增加,这种情况更是愈演愈烈。为了进一步提高/维持摄像元件的敏感度,cis芯片的尺寸(chip size,光学尺寸)也在逐步实现大面积化。据预测,领先的三摄像头(triple camera)的四摄像头(quad camera ,除去“tof”)也会在2020年投入市场, 一定时间内“多摄像头化”、“大面积化”将会拉动cmos的市场增长。

据预测,5g的商用化将会成为2020年智能手机市场的一剂“起死回生的强心剂”,从2017年-2018年开始出现的持续负增长状况也会在2020年出现强复苏。据相关机构预计,到2020年,全球手机的销售数量将会比2019年增加4%-5%,增至约15亿部,从增长率来看,当然没有之前那么强劲。但由于5g的普及,必然 会给一部分设备的业务带来机会,基零部件的需求也会受联动作用而增加需求。

在cis领域,这也闻风而动。以apple的2016年机型“iphone 7 plus”搭载“dual camera”(双摄像头)为契机,华为手机的“三摄像头战略”加速了这一趋势。现在,主要的智能手机厂家相继在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。

sony的cmos图像传感器。(图片出自:limo)

据预估,带2020年,这一趋势还会继续存在,高端手机采用三摄像头,一部分高端机以四摄像头(广角、超广角、景深(depth of field,dof)、近拍)为主。数据预测,2020年手机销售总数中,其中搭载双摄像头(以及更多摄像头)的手机占比约为72%(2019年约为52%),搭载三摄像头(以及更多摄像头)的比例高达29%。

从企业来看,apple的2019年的低端机型搭载了多摄像头,且在整体的占比逐步提高;此外,华为的所有机型都至少采用了双摄像头。而据预测,华为以外的中华圈手机品牌在2020年应该会持续发布搭载三摄像头的手机,这将会大幅度带动cis的需求。

当中6,400万像素的产品成为市场上的新的关注点。

从晶圆(wafer)的消费/消耗点来看,与“多摄像头化”一样,大面积化的影响也不可小觑。cis与其他的半导体不同,由于它是“吸光”元件,如果对它进行“细微化”(缩小像素间距,即pixel cell pitch)处理,就有可能招来敏感度下降的后果。为此,像素越高,在像素间距不变的情况化,芯片尺寸(die size)就会扩大。

2019年-2020年期间,逐步开始往广角摄像头上搭载4,800万像素的产品,小米也开始投入搭载了6,400万像素的机型。4,800万和6,400万像素采用的像素间距都是0.8um(相当于65nm)。摄像头芯片的光学尺寸从1/2.3英寸扩大到1/1.7英寸。

而其实除了手机外,安防和智能汽车也是cis的动力来源。

索尼是大赢家,韩国厂商蠢蠢欲动

从市场调查公司techno system research(tsr)的调查结果来看,2018年cmos图像传感器的出货数量与2017年相比增加了约18%,增至62亿个。在智能手机的出货数量下跌的大潮之下,cmos图像传感器的需求逆流而上,可以说是极大地受到了“多摄像头化”的影响。

从各家公司的占比来看,无论从金额、还是从数量上来看,sony都坚守top1的宝座。从金额来看,sony不仅拥有较高像素领域的图像传感器,而且持有近50%的市场份额。宣称要扩大非存储半导体业务的三星电子位于业界top2,在金额和数量方面都持有超过20%的份额。从出货数量来看,继豪威科技公司(omni vision technologies, inc.)之后的中国的格科微电子(galaxy core)以130万像素、200万像素等低像素的产品为中心积极拓展业务,因此,从出货金额上来看,格科微电子的排名似乎有些靠后。

豪威科技和安森美(on semiconductor)倾注精力在车载方面,且安森美在车载领域位居首位。top1和top2占据了一半以上的市场份额,围绕增长的市场,sony、意法半导体(stmicroelectronics)也加强产品的投入。

而从最近统计数据来看,我们也看到索尼的影响力。

如下图所示,市场分析机构ihs markit日前发布的2019年第三季度全球前十半导体榜单显示,索尼今年三季度的营收环比增长了41.5%,这就把公司在全球半导体的营收排名 从上一季度的第十五一跃拉升到第9。而这个增长率也是前十厂商中最大的。

受到需求扩大的影响,各家cis供给厂商也相继加速提高产能,sony原计划在“三年计划”的最后一年(2020年)的年末,达到月度产能13万片(2019年9月末时间点的月度产能约为10.8万片),后来进一步提高现有工厂的生产效率,计划上调至月产能13.8万片。

此外,针对原计划于2018年-2020年间实施6,000亿日元(约人民币360亿元)的设备投资,再次追加1,000亿日元(约人民币60亿元),在长崎technology增建新厂房。虽然sony 没有公布新建厂房的规模及开始运营时间,外界预测sony最快会在2021年开始运营。此外,sony还透露,随着投资的提前进行,还很有可能再次增加数百亿日元的投资(即在7,000亿日元的基础上增加投资)。

对业界top2的三星电子来说,cis起着扩充非存储半导体业务的重要作用,因此三星也在积极扩大投资。2018年,三星把华城地区的生产dram的第十一产线转换为了生产cis(产线更名为“s4 line”),且月度产能提高至5.5万个。现在,三星也在着手投资和更改作为dram legacy line的第十三产线(更改后月产能约1.3万个),预计在2020年1月-3月期间开始提高产能。

同样,sk 海力士也在积极把投资从dram转为cis,加大投资以更改m10产线为cis的300mm产线。

200万像素等低像素产品也将供不应求?

由于需求有可能会如同预测的数据一样增长,各家cis供给厂商积极展开设备投资。各家厂商都在加快扩大产能的步伐,由于“2020年的供给将会极其紧凑”(据tsr的三轮秀明分析师预测),因此很可能出现供不应求的现象。

另外,随着智能手机多摄像头化的发展,采用200万等较低像素传感器的话,景深、近拍功能可能会“力不从心”。由于各家cis厂商会在具有较高附加值、且更高利润的领域优先开展业务,因此很容易对收益较低(low return business)的200万像素产品“敬而远之”。

此外,原则上200万像素的产品会在200mm产线上进行生产,因此也可以看出业界整体的产能原本就不足。实现“多摄像头化”不可或缺的4,800万像素和6,400 万像素这样的高端产品、200万像素的低端产品的供货能否得以保证,很可能成为左右智能手机厂家和摄像头模组厂家(camera module maker)业务运营的关键点。

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